從而提高處理器的台积速度、CPU速度提高了10%、芯先采台積電將推出幾項新的片初3納米製程的改進版本 。以生產2nm芯片 ，始产蘋果還希望預定台積電1.4納米和1納米技術的花落初始產能。蘋果有望成為第一家采用台積電2納米工藝芯片的家据公司 。
此外 ，传苹而蘋果作為台積電的望最主要客戶，根據多位業內知情人士的台积消息，也在改變芯片設計以適應新技術 。芯先采
海外一份科技類媒體最先對此做出了報道。片初
納米數字越小代表了越先進的始产製造工藝，功耗表現更佳。花落Mac電腦上也有類似的家据改進。
按照現有進度 ，传苹這是對之前5納米節點的升級。這樣性能更強，可見目前台積電正大舉向2納米技術擴張。據悉，還有其他芯片正在研發中，蘋果“被廣泛認為是第一個使用這一工藝的客戶”。
在2納米的製程工藝中 ，台積電已經推出了增強版的基於3納米工藝的N3E和N3P芯片，iPhone的神經網絡引擎速度提高了2倍，
更有傳言稱，據知情人士對媒體透露，耗電量更低
，iPhone 15 Pro型號中的A17 Pro芯片和Mac電腦中的M3係列芯片都是基於3納米節點構建的，台積電會在需要增加產能以處理大量芯片訂單時新建晶圓廠，通常來看，
與FinFET晶體管技術相比，（文章來源：財聯社） 實現更有效的功耗。
目前 ，蘋果常常是第一個獲得台積電新工藝芯片的公司。因此製造過程將更加複雜。
從過往來看
，台積電將采用GAAFET（全柵場效應晶體管）與Nanosheet（納米片電晶體）代替FinFET（鰭式場效應晶體管），並正在爭取批準第三個工廠 。台積電已經開始研發更先進的1.4納米芯片，據悉台積電正在新建兩個工廠，台積電預計將於2025年下半年開始生產2納米芯片 。如用於高性能計算的N3X和用於汽車應用的N3AE。之前從5納米技術到3納米技術的飛躍就使iPhone的GPU速度提高了20%、蘋果在最新的iPhone和Mac部分型號中采用了3納米製程工藝 ，可以使芯片上集成更多的晶體管，閾值電壓更低，
更先進的製程
台積電為更先進的製程工藝投入了大量資金 ，2023年，預計最早將於2027年推出。GAAFET晶體管技術結構更複雜，